国融汇通微导纳米：9月1日接受机构调研，CBUS Super、China Alpha Fund Mgmt (HK) Ltd等多家机构参与

证券之星消息国融汇通，2025年9月5日微导纳米（688147）发布公告称公司于2025年9月1日接受机构调研，CBUS Super、China Alpha Fund Mgmt (HK) Ltd、Wellington Management Company, LLP、Carmignac Gestion、Arena Holding Management LLC、Nan Fung Trinity、Fidelity International、Bernstein、华夏基金管理有限公司、交银施罗德基金管理有限公司、兴证全球基金管理有限公司、Putnam Investments、国海证券股份有限公司、西部证券股份有限公司、国弘资本投资管理有限公司、上海睿华资产管理有限公司、北京健顺投资管理有限公司、上海利位投资管理有限公司、中信信托有限责任公司自营、方正证券股份有限公司、国盛证券资产管理有限公司、浦银安盛基金管理有限公司、POLYMER CAPITAL MANAGEMENT (HK) LIMITED、圆信永丰基金、平安养老保险股份有限公司、东方财富证券股份有限公司、上银基金管理有限公司、华宝基金管理有限公司、Redwheel、DWS Investment GmbH、Coatue Management LLC、Goldman Sachs (Asia) LLC、Allianz Global Investors Asia、Avanda Investment Management Pte Ltd参与。

具体内容如下：问：2025年上半年公司的整体业绩如何？半导体领域收入占比和最新情况如何？答：2025年上半年，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，积极拓展半导体业务，取得显著成效，前期战略布局逐步落地。随着High-k材料、金属化合物、硬掩膜等先进工艺设备量产规模的不断扩大，以及新工艺设备市场渗透率的不断提升，2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。2025年上半年，公司实现营业收入104,994.82万元，较上年同期增长33.42%，连续多年保持高速增长。其中，半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润19,236.06万元，同比增长348.95%；扣除非经常性损益的净利润13,636.47万元，同比增长1,090.38%，盈利能力保持稳健。未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，积极运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设，持续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。问：公司今年在半导体领域的新增订单增长迅速，这主要是哪些设备和产品？答：半导体领域，公司的iTomic HiK系列、iTomic MeT系列LD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。iTomic PE系列LD设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，于2025年上半年陆续取得多家产业链重要客户订单。iTronix PE系列CVD设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。iTronix LP系列CVD设备凭借强大的工艺开发能力，实现多项关键工艺的突破，获得产业链核心客户的重复订单。问：公司半导体ALD设备和CVD设备的工艺覆盖情况如何？答：公司LD设备已涵盖了行业所需主流LD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出客户所需的多款关键工艺设备。问：作为前沿应用市场的先进封装具有良好的市场前景，其具有哪些特点，公司在这方面的进展有哪些值得关注？答：2.5D和3D先进封装技术能满足电子器件更高性能和更小尺寸的需求，特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。针对先进封装技术对低温工艺的特定需求，公司推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案，能够在50~200°C的温度区间内实现高质量的薄膜沉积，为先进封装技术的突破提供了强有力的支持。目前，公司应用于先进封装领域iTronix PE系列CVD设备已取得重要客户订单，客户端验证顺利。问：公司上半年陆续推出了几款半导体新产品，其中包括目前比较前沿的空间型ALD设备，能否详细介绍一下其特点？答：在市场拓展的同时，公司不断开发新技术、推出新产品以满足下游客户新需求。2025年上半年，公司用于大规模生产的iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能LD、CVD设备正式推出，成为国内少数具备研发和生产空间型LD设备的厂商之一。iTomic Spatix系列空间型LD设备能够单批次处理12片晶圆片，快速循环适合量产，前驱体空间独立，颗粒表现优越，节省化学源消耗，大幅度提升产能。该产品能够满足存储芯片等高产能需求，实现高质量High-k、金属、多元掺杂等薄膜沉积，以及应用于3D NND/DRM/新型存储等各种MIM结构。问：公司在半导体领域的客户主要是哪些？答：在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层等工艺并获得了客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。问：公司目前研发团队的构成和稳定性如何？研发投入主要是哪些方面？答：通过长期积累与发展，公司已具有完备的研发体系，并组建了一支具有丰富研发和运营管理经验的研发团队，引入和培养了一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。当前，公司研发人员结构完善合理，经验丰富，研发体系运行有效。截至2025年6月30日，公司在职研发人员349人，占公司整体员工数量的28.05%。公司多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体等项目。问：目前公司可转债已经成功发行，未来几年可转债募投项目的实施会对公司产生哪些影响？答：随着国内半导体市场规模扩大及产业链自主可控需求提升，高端国产薄膜沉积设备需求持续增长。2025年上半年，公司积极推进可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”的建设。通过建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能力。项目的实施将有效扩大公司半导体设备的生产规模，解决现有产能瓶颈，满足日益增长的订单需求，巩固竞争优势。

微导纳米（688147）主营业务：从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售国融汇通,向半导体和泛半导体客户提供先进薄膜沉积设备和技术服务。

微导纳米2025年中报显示，公司主营收入10.5亿元，同比上升33.42%；归母净利润1.92亿元，同比上升348.95%；扣非净利润1.36亿元，同比上升1090.38%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入5.4亿元，同比下降12.43%；单季度归母净利润1.08亿元，同比上升175.65%；单季度扣非净利润5504.84万元，同比上升80.01%；负债率66.26%，投资收益281.12万元，财务费用1714.71万元，毛利率36.05%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级国融汇通，买入评级2家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为35.12。

以下是详细的盈利预测信息：